江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包中标结果公告
| ******有限公司碳化硅晶片二期扩产项目的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | E************ | |||||
| 项目名称 | ******有限公司碳化硅晶片二期扩产项目 | |||||
| 标段编号 | E************002001 | |||||
| 标段名称 | ******有限公司碳化硅晶片二期扩产项目施工总承包 | |||||
| 建设单位名称 | ******有限公司 | |||||
| 项目类型 | 房屋建筑施工 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | ******有限公司 | |||||
| 项目经理姓名 | 高飞 | |||||
| 中标价（万元|%） | 49005.021676 | |||||
| 中标工期(天) | 300 | |||||
| 中标时间 | 2023年07月31日 | |||||
| ******委员会成员： | 袁晓亮、丁养沛、李文才、王宗伟、李星震、姚桂林 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 直接票决法，得票排名第一 | |||||
| 工程地点 | ******街道创业路南、官庄引河以西 | |||||
【1】凡本网注明"来源：机电设备采购平台"的所有文字、图片和音视频稿件，版权均属于机电设备采购平台，转载请必须注明机机电设备采购平台，违反者本网将追究相关法律责任。
【2】本网转载并注明自其它来源的作品，是本着为读者传递更多信息之目的，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
【3】如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系。
分享到朋友圈
一天内免费查看信息来源站点
分享成功后点击跳转
切换到支付宝支付
此功能只对更高等级会员开放，立即提升会员等级！享受更多权益及功能
